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TBY2152MF贴片y电容
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TBY2152MF贴片y电容生产工艺流程!
发布时间:2023-01-16 10:36
信息摘要:
TBY2152MF贴片y电容是安全规格认证多层片式陶瓷电容器的简称。采用新型独石结构,体积小,电容量高,能在高压下工作,符合UL60950-1标准。

TBY2152MF贴片y电容是安全规格认证多层片式陶瓷电容器的简称。采用新型独石结构,体积小,电容量高,能在高压下工作,符合UL60950-1标准。

TBY2152MF贴片y电容通常只用于抗干扰电路中的滤波作用,由于此电容获欧亚美七国(中国CCEE、美国UL、德国VDE、加拿大CSA及北欧丹麦D、挪威N、瑞典S、芬兰FI和瑞土)的安全认证,因此被称为安规电容。

TBY2152MF贴片y电容用在电源的滤波器里,起到电源滤波作用,对共模干扰起到干扰作用,TBY2152MF贴片y电容指用于这样的场合,即电容失效后不会导致人身安全。


TBY2152MF贴片y电容

TBY2152MF贴片y电容生产工艺流程如下

1、配料

  分析:陶瓷粉末配料的关键部分(原材料决定可编程控制器的性能);

2、 球磨

  分析:球磨(2-3天后,陶瓷成分颗粒的直径将达到微米级);

3、 配料

  分析:各种成分按一定比例混合;

4、 和浆

  分析:添加剂使混合材料变成糊状;

5、 流沿

  分析:将浆料均匀涂抹在薄膜上(薄膜由特殊材料制成,以确保表面平整);

6、 印刷电极

  分析:按照一定的规则将电极材料打印在流动的浆料上(确保电极层在工艺中错位,并且不同MLCC的尺寸由工艺保证);

7、 叠层

  分析:根据不同的电容值,印刷电极的流动沿着浆料叠加形成电容空白(电容值的具体大小由层数决定);

8、 层压

  分析:使多层车身板紧密结合;

9、 切割

  分析:将绿体切割成单个绿体;

10、 排胶

  分析:在390℃的高温下去除粘接原料的粘合剂;

11、 焙烧

  分析:陶瓷粉末在1300℃的高温下烧制成陶瓷材料,形成陶瓷颗粒(这一过程持续数天,如果烘烤过程中温度控制不好,很容易产生电容性脆化);

12、 倒角

  分析:磨掉长方体的棱角,露出电极,形成倒角的陶瓷颗粒;

13、 封装

  分析:竖立暴露电极的倒角陶瓷颗粒,用铜或银材料密封断端,形成铜(或银)电极,连接电极板,形成封闭的陶瓷颗粒(该技术决定电容器);

14、 烧端

  分析:将密封的陶瓷颗粒放入高温炉中,烧结铜端(或银端)电极,形成陶瓷电容器的初始主体,并与电极板紧密接触;

15、 电镀

  解决方案:使用电镀技术停止镀镍,然后再镀锡。镍是阻挡层和镀锡层之间的终端。锡用于防止镍氧化;

16、 测试

  分析:使用专用工具测试和排序的值来测试专用电容器是否合格。在此过程中必须测试的四个指标:耐压、电容、DF值损失、泄漏电流传输和绝缘电阻传输(此过程区分电容器的耐压值、电容器的精度等);

17、 编带

  分析:根据尺寸和数量的要求,将电容器包装在纸带或塑料袋中;

            

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