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双向可控硅构造原理及封装形式

双向可控硅构造原理及封装形式

“双向可控硅”:是在普通可控硅的基础上发展而成的,它不仅能代替两只反极性并联的可控硅,而且仅需一个触发电路,是比较理想的交流开关器件。其英文名称TRIAC即三端双向交流开关之意。
220UF固态电解电容 插件高分子电容——弗瑞鑫

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陶瓷电容Y1 101K参数资料——弗瑞鑫

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安规电容Y5P 221K参数资料——弗瑞鑫

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陶瓷电容Y5P271K参数资料——弗瑞鑫

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MOS管SMF7N70参数资料——弗瑞鑫

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