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电容器是电子电路中必不可少的元器件，在电力系统也有广泛的应用。电容元件简称电容器，是一种储存电荷的“容器”。根据国际上统一规定，电容器施加1伏直流电压时可储存的电荷量 ，为该电容器的电容量，用字母C表示。

如今，现在的电脑主板基本都是采用全固态主板了，但是要注意这个固态指的是电容而不是硬盘，电脑小白不要误以为电脑硬盘就是固态硬盘哦，有些不良商家确实喜欢在这里咬文嚼字。

固态电容又称固态铝质电解电容，它与普通电容(即液态铝质电解电容)最大的差别在于它采用了不同的介电材料，而液态铝电容介电材料为电解液，而固态电容的介电材料则为导电性高分子。

采用全固态电容全称为：高分子铝固体电解电容器。这是普通的电容（即，液体铝电解电容器）是使用不同电介质材料，液体铝电解电容器的介电材料，固体电容器的电介质材料，与导电性聚合物相比的最大区别。

传说中，真正的大厨，往往会选择最普通不过的食材。越平凡，做出彩越难，也更能体现厨艺的功底。正如著名星爷电影《食神》中的最后一场厨艺比拼中，他用自己精湛的技艺，将平凡的叉烧饭赋予了普通的叉烧饭“不平凡”。平凡见真章，电容也如是。在传统的电容器中，CU值最大的是高频低阻电解电容，即存储电荷量最大，可以说是电容届的NO.1。

据 DIGITIMES消息来看，高压固态电容自2021年第四季以来一直处于满负荷生产状态，Rubycon、 Panasonic则是在20201年第四季开始满负荷生产，交期已经延长到6个月，相对于日厂而言，因为中国防疫出色，中国的工厂将会处于满载状态，因此中国的工厂将会在2021年第四季度开始全面投产，而这也将是中国的一个重要的里程碑。

塑料封口和注塑压力是影响复合固态叠层电容性能的主要因素。采用高纯塑封材料，韧性强，流速长，与芯片摩擦小，高温粘度低，而且固化收缩率小的高纯塑封料，对芯子的冲击较小。注塑压强一定范围内，注塑压强越小，产品的漏流合格率越高， ESR越小。

液态电解电容器的液态颗粒在高温下非常活跃，对电容内部产生压力，其沸点并不高，因而有可能发生爆浆现象，而插件固态电容采用了高分子电介质，高温时固体颗粒无论在粒子澎涨还是活跃性都比液体电解液低，几乎不可能有爆浆的可能性，因此，固体电解液的沸点也很低。在理论上，固体电容几乎不可能发生爆浆。

在电子设备中，固态铝电容是一种普遍存在的无源器件。此外固态铝电容根据特性、参数、材料、封装也是多种多样的，但是，固态铝电容在应用时一般会出现以下这些问题：