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可控硅的知识概要

发布时间:2022-09-06 11:21
信息摘要:
可控硅分单向可控硅(SCR)和双向可控硅(TRAIC),双向可控硅又分双向三象限和双向四象限两种类型产品(客户方案设计触发象限通常用13、23、14三种组合触发,不用四象限的方案可选用三象限产品,抗干扰性更好)

1.可控硅分单向可控硅(SCR)和双向可控硅(TRAIC),双向可控硅又分双向三象限和双向四象限两种类型产品(客户方案设计触发象限通常用13、23、14三种组合触发,不用四象限的方案可选用三象限产品,抗干扰性更好)

XB5560S主图3

2.可控硅选型关键参数:①耐压(断态峰值重复电压和反向重复峰值电压:VDRM和VRRM)②通态电流

(IT)③触发电流(强触发mA级和微触发uA级)④封装外形

XB4040S主图5

3.耐压:常见耐压一般是应用电压的3-4倍,如国内市电为220V,可控硅电压一般>600V或者>800V;因此实际应用中遇到的客户需求,一般是600,800,1000的标准,前两者较多;耐压不够会导致可控硅芯片击穿

XB4040S TO-22OA

4.通态电流:即可控硅的过电流能力,分立器件一般从1A~40A,芯片大小决定电流大小,因此电流大小和可控硅的芯片尺寸、可控硅价格成正比

XB4040S TO-220C

5.触发电流:可控硅是通过电流控制,即给G极电流触发信号,实现整个可控硅的导通,因此触发电流在选型时非常关键,触发电流选型太大,导致产品打不开现象,触发电流选太小,触发太灵敏,容易导致误触发(产品及电路特性,存在干扰电流)

6.封装外形:常见的为贴片和插件两种形式;贴片(23、223、252、263);插件(92、251、126、202B、220系列、3P);220系列指:TO-220C、220P、220A、220B、220HD、220PY、220MY、220FW,他们在外形上非常相似,主要是散热片的外形有差异。插件封装中220A是和220FW都是绝缘,220A是内部陶瓷片绝缘,220FW是外部环氧树脂塑封绝缘,这两款工艺也决定了价格高于非绝缘产品。

            

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